2026年10月14日湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）顺利举办。青岛瑞科达新材料科技有限公司携自研高端氟塑薄膜产品矩阵亮相本次行业盛会，重点展出新一代ETFE半导体塑封离型膜，面向先进封装、EMC模封、FOWLP扇出封装等场景，与产业链上下游客户开展深度技术交流与供需对接。
湾芯展是大湾区半导体领域极具影响力的全产业链专业展会，聚焦晶圆制造、先进封装、第三代半导体、IC设计等核心赛道，汇聚国内封测、材料、设备领域众多企业与技术专家，为国产半导体材料的创新验证、供应链协同搭建了重要平台。本次瑞科达立足先进封装材料痛点，展出全新迭代ETFE半导体塑封离型膜，成为展台重点看点。
本次展出的ETFE半导体塑封离型膜，依托瑞科达在氟高分子薄膜领域多年的配方与成膜工艺积累，具备耐高温、低析出、表面离型力稳定、热收缩率低、耐环氧树脂浸润等核心优势。产品适配EMC环氧模塑成型工艺，可有效解决模封过程中树脂粘模、脱模留痕、颗粒污染等问题；同时兼顾洁净度管控，适配FOWLP、Chiplet、功率器件等先进封装制程，可满足 PCT、双85等严苛可靠性测试要求，助力封测企业提升良率、降低制程损耗。
展会现场，公司技术与市场团队接待了来自封测厂、模组厂、材料方案商的众多专业客户，围绕离型力调控、洁净度管控、批次稳定性、样品送样验证等技术细节展开深入沟通。不少客户对这款国产ETFE塑封离型膜表达了测试意向，期待开展联合验证，推进国产替代落地。
