2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）在深圳举办。青岛瑞科达新材料携自研高端氟素薄膜产品矩阵参展，重点展出新一代 ETFE 半导体塑封离型膜，产品适配EMC模封、FOWLP、Chiplet 等先进封装制程，具备耐高温、低析出、离型力稳定、低收缩等特性。展会期间，技术团队与封测产业链客户深入交流，推进国产氟膜材料验证与供应链协同。

2026年9月16日-18日，为期三天的2026世界太阳能暨储能产业博览会圆满落幕。本次展会由青岛瑞科达新材料科技有限公司总经理带队，技术人员现场提供专业指导，携核心产品超高阻水柔性钙钛矿光伏塑封薄膜亮相展会，与行业同仁共探柔性钙钛矿产业化新路径。

ETFE 塑封膜（乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜）是专为半导体芯片高温注塑封装设计的高性能氟素离型材料，核心作用是在 170-180℃环氧塑封料（EMC）高压注塑时，提供超稳定、超洁净、零残留的离型与支撑，已成为 BGA、FAN-OUT、SiP、Chiplet、车规级芯片等先进封装的标配材料。

ETFE 离型膜主要用于半导体 EMC 环氧模塑、Fan-out 扇出封装、车规 IGBT 功率器件、Mini LED COB 围坝成型等高温封装工序，区别于 PET、硅涂层离型膜、PTFE 薄膜