青岛瑞科达新材料科技有限公司,坐落于山东青岛上合示范区,是一家专注于高分子功能薄膜、特种工程材料研发、生产与销售的创新型科技企业。
公司依托青岛及胶东半岛的高端制造与新材料产业集群优势,聚焦特种工程薄膜、特种工程材料、功能性涂层材料等高端产品。公司致力于为半导体、新能源、生物医药、农业、建筑、环保等领域的客户提供定制化材料解决方案与配套技术服务。
致力于成为全球特种工程材料创新引领者。
以专业赋能产业,用品质创造价值。
专注于高分子功能薄膜、特种工程材料研发、生产与销售的创新型科技企业
创新导向:以材料创新为核心,聚焦特种工程薄膜、特种工程材料、功能性涂层材料等高端产品,不断开发应用于半导体、新能源、生物医药的创新产品。
全球导向:立足青岛,辐射全球,依托胶东半岛物流与产业配套,提供快速响应与全球化服务。
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2026年9月16日-18日,为期三天的2026世界太阳能暨储能产业博览会圆满落幕。本次展会由青岛瑞科达新材料科技有限公司总经理带队,技术人员现场提供专业指导,携核心产品超高阻水柔性钙钛矿光伏塑封薄膜亮相展会,与行业同仁共探柔性钙钛矿产业化新路径。
ETFE 塑封膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜)是专为半导体芯片高温注塑封装设计的高性能氟素离型材料,核心作用是在 170-180℃环氧塑封料(EMC)高压注塑时,提供超稳定、超洁净、零残留的离型与支撑,已成为 BGA、FAN-OUT、SiP、Chiplet、车规级芯片等先进封装的标配材料。
ETFE 离型膜主要用于半导体 EMC 环氧模塑、Fan-out 扇出封装、车规 IGBT 功率器件、Mini LED COB 围坝成型等高温封装工序,区别于 PET、硅涂层离型膜、PTFE 薄膜
2026 湾区半导体产业生态博览会(湾芯展 WESEMiBAY)在深圳举办。青岛瑞科达新材料携自研高端氟素薄膜产品矩阵参展,重点展出新一代 ETFE 半导体塑封离型膜,产品适配EMC模封、FOWLP、Chiplet 等先进封装制程,具备耐高温、低析出、离型力稳定、低收缩等特性。展会期间,技术团队与封测产业链客户深入交流,推进国产氟膜材料验证与供应链协同。
2026年9月16日-18日,为期三天的2026世界太阳能暨储能产业博览会圆满落幕。本次展会由青岛瑞科达新材料科技有限公司总经理带队,技术人员现场提供专业指导,携核心产品超高阻水柔性钙钛矿光伏塑封薄膜亮相展会,与行业同仁共探柔性钙钛矿产业化新路径。
ETFE 塑封膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜)是专为半导体芯片高温注塑封装设计的高性能氟素离型材料,核心作用是在 170-180℃环氧塑封料(EMC)高压注塑时,提供超稳定、超洁净、零残留的离型与支撑,已成为 BGA、FAN-OUT、SiP、Chiplet、车规级芯片等先进封装的标配材料。
地址 : 山东省青岛市胶州市九龙办事处工业中路北侧、创智路东侧壹号工场产业园4#一楼103-2
电话 : 19863785726(李总)
19863785716(崇总)